半導體膠帶，晶圓背面研磨保護膠帶
產品描述
晶圓背面研磨膠帶被用於在對晶圓的背面進行貼背研磨時，保護電路面以避免晶圓被外界異物所影響，而造成損傷，崩裂、開裂以及污染等不良狀況。研磨膠帶具有對晶圓的追從性好，易剝離，低污染等特點。研磨膠帶品牌包括日東電工(Nitto)、三井化學、琳得科(LINTEC)、日本電氣化學(Denka)、古河電工(Furukawa)等，均為在半導體行業應用多年的國際 品牌，適用於各類半導體晶圓製造領域。
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晶圓背面研磨膠帶被用於在對晶圓的背面進行貼背研磨時，保護電路面以避免晶圓被外界異物所影響，而造成損傷，崩裂、開裂以及污染等不良狀況。研磨膠帶具有對晶圓的追從性好，易剝離，低污染等特點。研磨膠帶品牌包括日東電工(Nitto)、三井化學、琳得科(LINTEC)、日本電氣化學(Denka)、古河電工(Furukawa)等，均為在半導體行業應用多年的國際 品牌，適用於各類半導體晶圓製造領域。