半导体胶带，晶圆背面研磨保护胶带
产品描述
晶圆背面研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行贴背研磨时，保护电路面以避免晶圆被外界异物所影响，而造成损伤，崩裂、开裂以及污染等不良状况。研磨胶带具有对晶圆的追从性好，易剥离，低污染等特点。研磨胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等，均为在半导体行业应用多年的国际 品牌，适用于各类半导体晶圆制造领域。
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晶圆背面研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行贴背研磨时，保护电路面以避免晶圆被外界异物所影响，而造成损伤，崩裂、开裂以及污染等不良状况。研磨胶带具有对晶圆的追从性好，易剥离，低污染等特点。研磨胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等，均为在半导体行业应用多年的国际 品牌，适用于各类半导体晶圆制造领域。